機械加工部品は 3 日以内に出荷されます。金属およびプラスチック部品を今すぐ注文してください。WhatsAPP:+86 189 2585 8912info@cncprotolabs.com
層間剥離や回路障害を防ぐ PCB オーバーモールディング接着サービスの選び方

層間剥離や回路障害を防ぐ PCB オーバーモールディング接着サービスの選び方

logo

作者

JSプレシジョン

発行済み
May 22 2026
  • オーバーモールド

フォローしてください

PCB オーバーモールディングは、過酷な環境で回路基板を保護するために一般的に使用されますが、量産中に隠れた剥離や内部回路の故障が検出される場合があり、製品の発売が遅れる可能性があります。

ほとんどのエレクトロニクス エンジニアや購買管理者が例外なく頻繁に不満を漏らすのは、基板の低い表面エネルギー、互換性のない熱膨張係数、射出圧力の無視などで、熱サイクル テスト中にオーバーモールド PCB の層間剥離を引き起こす問題です。 0402 や 0201 などのマイクロコンポーネントは非常に壊れやすいため、大量生産の生産ラインの遅延と再加工コストに直結します

この記事では、材料選択の互換性、表面修正、パラメータ制御の実際的なアイデアから、層間剥離オーバーモールディングを防止するいくつかの中心的なソリューションを分割して説明します。これは、購入と生産のための実用的なサプライヤーベースの市場評価基準をもたらし、長期安定した回路生産にメリットをもたらします。 購入テクノロジーの意思決定の精度を向上させる

ために、次に説明するコア エンジニアリング原則をお読みください。

PCB オーバーモールディングの主要な製造および選択指標の概要

PCB オーバーモールディングの品質安定性は、数値プロセス パラメーターに完全に依存します。 認定された PCB オーバーモールディング プロセスでは、コンポーネントの層間剥離や損傷を防止するために、一定数のオーバーモールディング プロセスですべての技術仕様を保証する必要があります。

<本体>

重要なポイント:

  • 接着強度は重要です。オーバーモールディングで層間剥離を行うには、表面エネルギーが 48 m N/m を取得する必要があります。 サプライヤーはダイン ペンまたは接触角テストを要求する必要があります。
  • コンポーネントへの影響を防ぐオーバーモールディング回路基板を射出成形する場合、充填溶融射出のせん断速度は 1200 秒⁻¹ 以下に制限する必要があります。これを超えると、ワイヤーの飛散が発生します。または内部 0201 コンポーネントを移動します。
  • 厳格なプロセスと複数の承認: オーバー モールディング メーカーを選択する際には、ISO 9001:2015 および IATF 16949 システム認定を受けたメーカーの存在を確認することをお勧めします。開始サンプルは非破壊 X 線空隙率レポートに沿った完全なサイズの CMM レポートを取得する必要があります。

JS Precision の PCB オーバーモールディング剥離防止ソリューションの専門知識を信頼できる理由

専門的なオーバーモールド保護ソリューションは、経験に基づく試行錯誤ではなく、実践的な経験と標準的なデータ処理に基づいています。

医療用電子機器 PCB の熱オーバーモールディングに関する専門的な実践経験から情報を得た私たちのチームは、フレキシブル回路基板の層間剥離問題に対する反復テストに 3 か月間専念し、合計 48 バッチの温度衝撃比較実験を実施しました。

技術的な見通し、IPC-2221A 6.3 は、以上のことを示唆しています市場に出回っているすべての材料品質のオーバーモールディング剥離の失敗の 80% は、不十分な表面処理と射出成形パラメータ内のばらつきによって引き起こされます。

実際のところ、業界のほとんどの加工工場では定量管理のためのパラメータが標準化されておらず、 すべてのパラメータは設備やオペレータの変更とともに変化するため、簡単に後発故障が発生する可能性があります。

私たちのチームは、精密な電子オーバーモールディングで長年の経験を蓄積してきました。その間、複雑な作業条件下で回路基板のオーバーモールディングの問題点を研究し、大量の独自のトラブルシューティング データとプロセス最適化ソリューションを開発しました。

業界の慣例として、すべてのプロセス改善は実際の測定に基づいて実装され、すべての量産パラメータは最初のプロトタイプ テストによって確認されており、試行錯誤のコストは一切かかりませんので、トップの電子プロジェクトに高品質のカスタマイズされた処理サポートを確実に提供できます。

<ブロック引用>

プロジェクトに層間剥離のリスクがあるかどうかを迅速に確認するには、業界限定の層間剥離防止プロセスに関する無料のホワイト ペーパーを受け取り、同時に 1 対 1 のプロセス リスク スクリーニング サービスを受けることができます。

PCB オーバーモールディング技術を通じて、高温で過酷な環境で回路の気密保護を実現するにはどうすればよいですか?

PCB オーバーモールディングは、低溶融粘度の熱可塑性プラスチック/エラストマーを PCBA 表面に正確に塗布し、 水分、塩水噴霧、機械的ストレスから完全に隔離する 技術です。これは物理的レベルから行われ、分子を交差させることにより、回路保護のための強固な前面を形成します。

主流のオーバーモールディング材料の基板互換性規格

材料の適合性の一致は、保護効果を得るために不可欠な条件の 1 つです。さまざまなオーバーモールディング材料と FR-4 基材の適合性は大きく異なり、 それが気密性と層間剥離耐性に大きく影響します

1.TPU 素材: 医療材料やハンドルなどの精密電子機器に適用されます。優れた弾性と最も頑丈な耐衝撃性を備えています。 高周波、高温度、低温度のスイッチング状況に慣れています。

2.PA ポリアミド素材: 機械的強度が高く、高温耐性に優れています。産業用制御、自動車アプリケーション電子など、高負荷の産業環境下で使用されます。

3. 変更されたプラスチック素材: 特定のタイプの特定の腐食および防水要件に合わせて調整されます。塗布前に基材の熱重量分析データを比較する必要があります。

正確な熱バランス制御プロセス

熱バランスの制御により、 はんだマスクが熱劣化を受けないことが保証されます。 JS Precision は、複数のカスタマイズされたゾーン金型温度制御システムを採用し、溶融物が特定のレベルに達した PCB の温度を厳密に制御します。

私たちは、メルトタイの熱放出の計算と、はんだマスク TGA 反応のアプリケーションを開発します。 PCB は 245℃ を超える過剰な処理温度を避け、PCB が強力な物理的結合を維持し、 基板に損傷を与えないようにします。

簡単に言えば、保護コーティングを焼き切ることなくプラスチックを回路基板に素早く保持するには、加熱プロセスを特定のポイントで制御する必要があるということです。

コア評価ディメンション
剥離や破損を防止するための定量的な製造基準
顧客の定量的価値と品質保証
回路保護 (PCB オーバーモールディング)
界面せん断強度τ>8.5 MPa、絶縁抵抗>10¹² Ω、24 サイクル熱衝撃試験に 100% 合格
熱剥離のリスクを回避し、IP68 保護基準を満たすために、-40℃ ~ +125℃ の極端な作業条件下でもオーバーモールディング層が剥離せず、防水性を維持することを保証します。
プラスチック射出オーバーモールディング
溶湯充填せん断速度 < 1200 s⁻¹、二次保持圧力は射出圧力の 45% ~ 55% に低下します。
0201 マイクロコンポーネントへのダメージゼロを実現し、ワイヤの浮き、ずれ、 破損の問題を解消し、バッチ歩留まりを大幅に向上させます。
プロトタイプのオーバーモールディング
表面エネルギーは ≥52 mN/m に増加し、超音波試験界面の空隙率は <2% です。
非破壊検査と金型流動解析データに基づいて量産リスクを事前にロックし、バッチ生産の安定性を確保します。
プロセス適格性管理
サンプルの CMM フルサイズ レポートと X 線ボイド率レポートを備えたISO 9001:2015 および IATF 16949 認証を取得しています。
全プロセスの標準化されたトレーサビリティにより、非標準プロセスによって引き起こされるバッチ障害を回避し、調達リスクを軽減します。
<本体>

黒色のオーバーモールド コンポーネントを備えた回路基板

図 1: 格子状に黒色のオーバーモールド プラスチック コンポーネントを備えた緑色の回路基板。

PCB オーバーモールディング サービス サプライヤーを評価する際に確認する必要があるエンジニアリング機器の資格は何ですか?

トップランクのPCB オーバーモールディング サービス サプライヤーは、パラメータの絶対的な再現性を保証するために、高精度サーボ駆動電動射出成形機、真空前乾燥オーブン、全自動精密金型温度制御システムを備えている必要があります。装置の精度は、オーバーモールド製品の歩留まり率に直接影響します。

コア機器の精度定量基準

バッチ エラーのクリーニング、射出精度の校正が基礎となります。生産設備の場合、認定メーカーは厳格な動作パラメータを満たさなければなりません。

  • マイクロインジェクション効率: 射出重量誤差は +0.01g 以内に制御され、一貫性のない射出による気泡や層の分離を防ぎます。
  • 原材料の乾燥制御:
  • 原材料の水分はオンライン水分計で厳密に監視され、蒸発や気孔の発生を防ぐために 0.02% 未満に保たれています。
  • 塵や不純物が界面結合強度に影響を与えるのを防ぐために、クラス 10,000 のクリーン ルームの射出成形工場が採用されています。

ブランドの機器により安定した品質が得られます

高度な成形設備により、プロセスの安定性が大幅に向上します。JS Precision は、著名なサプライヤーである KraussMaffei の非常に高い精度の装置を利用して人間の介入なしで完全に自動化されたパラメータ制御を実装します。これにより、各バッチで一貫したパラメータが得られ、ハイエンド電子オーバーモールディングの欠陥ゼロの大量生産が実現します。

<ブロック引用>

プロジェクトの量産コストをすばやく計算したいですか?弊社のシニア プロジェクト エンジニアとの面談をご予約ください。ワンクリックで 3D ステップ図面をアップロードし、カスタマイズされた量産実現可能性評価を受け取ります。

PCB オーバーモールディング装置用のモールドとクランプ

図 2: オーバーモールディング ツールをセットアップするための金型、赤いクランプ、および回路基板の配置。

流れ場シミュレーションを使用して、オーバーモールディング回路基板の処理時に内部電子部品の位置ずれを防止するにはどうすればよいですか?

制御されたオーバーモールディング回路基板を実現することは、充填中のせん断力を最小限に抑えるための最適なゲート位置を確保するためにメルト フロー レートを適切に制御する必要があるため、課題です (Moldflow 有限要素によってシミュレーション)流れ場のシミュレーション。)

流量・圧力連動制御機構

流速の切り替えは、動的圧力保持切り替え量子化ロジックを使用したコンポーネント保護の主な手段です。

1.充填: プロセスの初期充填段階では金型のキャビティが 98% 充填されるまで続く安定した層流を確保する必要があります。これは、高速での溶融物が金型コンポーネントに影響を及ぼさないようにするために重要です。

2.圧力切り替え: 充填段階が完了したらすぐに低速保持圧力に切り替え、 保持圧力は射出圧力 45% ~ 55% になります

3.ゲートの最適化:多点扇形ゲートを使用して、乱流における局所的な高圧の影響を完全に除去します。

低応力射出成形値

コンポーネントの応力を軽減すると、基板の電気特性が 100% 維持されます。 これは、0402 抵抗器やタイトピッチ BGA チップなどの繊細なコンポーネントを保護するのに強力です。飛び散るワイヤのズレや破損、それに関連する問題を除去して、回路基板の機能が影響を受けないようにします。

高品質のプラスチック射出オーバーモールディング プロセスを選択する際に、金型の温度と熱応力を細かく制御するにはどうすればよいですか?

プラスチック射出オーバーモールディング中は、PCB の反りの原因となるマイクロクラック形成のプロセスでの不均一な冷却による高い内部応力のため、金型温度を設計限界の 1℃ 以内に厳密に制御する必要があります。熱応力の不均衡は、完成品の変形の根本原因です。

差別化された金型温度制御ソリューション

金型温度を変えることで、塑性収縮応力の影響を相殺できます。

当グループは、高精度のデュアルループ金型温度コントローラーを採用し、上型と下型の温度制御を差別化しています。たとえば、上型と下型を 85℃ と 75℃ に制御することで、塑性収縮による曲げモーメントのバランスを正確にとります。

標準化された成形後の応力除去プロセス

成形後の応力を緩和すると、完成品の変形率を大幅に低減できます。

型から取り出した後、完成品を 60 度の恒温オーブンに 4 時間入れてアニール応力除去プロセスを完了する必要があります。これによりPCB の内部異方性収縮率を 0.3% 未満に低減でき、完成品の変形の原因となる欠陥を根本から取り除くことができます。

言い換えれば、完成品に「一定の温度緩和」 を与え、残留内部応力を除去することです。

<ブロック引用>

高精度、大型の自動車用電子オーバーモールディング部品の加工には?技術マネージャーに合わせてカスタマイズされた熱管理ソリューションを受け取るには、当社の工場にお問い合わせください。

応力に対する金型温度の影響の図

図 3: さまざまな金型温度でのオーバーモールディングの応力比較図。

最初のプロトタイプのオーバーモールディング サンプル テストが、生産リスクを軽減する上で不可欠なステップであるのはなぜですか?

プロトタイプ オーバーモールディングを開始すると、設計、金型シール構成、通気溝の方向、材料収縮率の種類とサイズの両方を早期に検証できます。量産射出前に系統的故障問題の 95% を回避します。金型が構築されます。これは、量産リスク管理の中核となる前段階であるはずです。

極限状態シミュレーション試験システム

極限状態のテストにより、プロセス欠陥の可能性を初期段階で特定します。プロトタイピング段階の一環として、デモンストレーションは -40℃、+85℃、湿度 95% で実行されます。これらのテストは 48 時間実行されます。

正確な微小ボイドの検査と最適化

微小空隙の検査は層間剥離を防ぐための重要な要素の 1 つです。検査中、はんだパッドとプラスチックの接合部のボイド率が金属顕微鏡で観察されます。

空隙率が 5% を超える場合は、金型構造を最適化し、量産品質を保証するためにマイクロ ベント ピンをできるだけ早く追加します。

固体オーバーモールディング表面処理の実行に含まれる定量化された表面改質手順は何ですか?

オーバーモールディング層の接着強度を確認するには、オーバーモールディング表面処理に関する標準が必要であるだけでなく、 決定的でもあります。これは、プラズマ洗浄で構成される相乗的なマルチカット技術によって実行される必要があります。 IPC-A-600G 8.2 で言及されている、機械的スクラッチ鈍化および特別な化学カップリング剤によるオーバーモールディング表面コーティング。

標準化された 3 段階の前処理プロセス

表面活性化により、界面接着力が徐々に強化されます。 標準化された定量的手順は次のとおりです。

  • 精密洗浄: イソプロパノールは300 秒の超音波バスで使用され、ボードの表面の炭化水素汚染物質を洗浄します。
  • プラズマ活性化: 450W の低圧プラズマ スイープにより、表面エネルギーが約 32 m·N/m の初期エネルギーから 52 m N/m 以上に増加します。
  • 化学強化: 露出した金属表面にシラン カップリング剤を使用して共有結合を形成し、安定した結合を確保します。

表面エネルギー校正の品質管理基準

表面エネルギーの校正は、層間剥離を避けるために不可欠な部分です。このプロセスはそれぞれダインペンと接触角試験機を使用して表面エネルギーをチェックする2つのステップで実行されます。結果は遅延剥離を避けるための標準となるはずです。

<ブロック引用>

特定の PCB 材料に合わせた表面処理ソリューションが必要ですか?当社のエンジニアリングラボでは、PCB 材料に合わせてカスタマイズされた表面エネルギーマッチングテストを実行できます。カスタマイズされたソリューションを入手するには、今すぐ問い合わせを送信してください。

プロトタイプ オーバーモールディング表面テスト コンポーネント

図 4: プロトタイプのオーバーモールディング表面テスト用のマルチカラー部品の配列

包括的なカスタマイズされた品質管理システムを備えたオーバーモールディング サービス プロバイダーを評価するにはどうすればよいですか?

オーバーモールディング サービス プロバイダの品質を判断するための最終的な手段は、全工程で適用される NDT の有無を厳密に評価し、主要な工程で SPC (統計的工程管理) を導入することです。体系的な制御は必然的に、単一ポイントのプロセス最適化よりもはるかに優れています。

包括的な非破壊検査管理

非破壊検査では完全に欠陥がありません。全ラインにオンラインX 線検査装置が導入されており、 溶接ポロシティや断線などの欠陥を100% 捕捉できます。 20kPaの陽圧保持を15秒間IP67/IP68 保護テスト。

透明性のあるコンプライアンス システム

製品の RoHS/REACH 準拠認証管理。すべての完成品と部品はRoHS/REACH 材料認証および CoC 適合宣言を受けて提供されます。

完全な処理データのトレーサビリティが保証され、世界的なハイエンド プロジェクトの調達要件に準拠します。

プロセス タイプ
表面エネルギー標準 (mN/m)
せん断速度 (s⁻¹)
熱衝撃サイクル
インターフェイスの空隙率
従来のオーバーモールディング プロセス
≤45
≥1500
≤10
≥8%
高精度層間剥離防止プロセス
≥52
≤1200
≥24
≤2%
医療グレードの精密プロセス
≥55
≤1100
≥30
≤1.5%
<本体>

How To Prevent Delamination And Prevent Secondary Circuit Failure After Overmolding Through Precise Parameter Control?

Closed-loop control for prevent delamination overmolding demands the connecting of the melt injection temperature, mold temperature, injection pressure and cooling holding time, with a connected parameter curve to completely prevent the subsequent failure, due to the parameter fluctuation.

Parameter Fixation and Locking Mechanism

Locking process parameters takes no human intervention. Once the prototype has been tested up to requirements, main parameters like injection pressure, dwell time, mold temperature are locked on the actual equipment via the PLC chip so that no operator can access them.

Mold Preheating Standard for Mass Production

Molds preheating makes the production stable. Before each start-up at least 3 molds have to be preheated to avoid fluctuations in the process due to temperature variation between the machine and the molds (needed to keep the interface bonding stable after the long-term).

Quantitative Manufacturing Case Of Complex Secondary Encapsulation Molding For JS Precision Medical Monitor PCBA

This case study highlights how JS Precision overcame the technical challenge of overmolding cracking of a medical grade multi-layer FPC rigid-flex board by the precise control of a two-color plastic multi-stage injection molding process, and fully replicating the process that resolved the failure to overmolding circuit boards.

Client Challenges:

Our customer for this collaboration was a Europe and United States medical electronics company. This company's self-design high-end medical monitor multilayer rigid-flex PCBs at after passing plastic injection overmolding at an external factory, displayed interface delamination of 0.35mm even following 5 times of thermal cycling test.

This PCB has failed a medical grade reliability testing and suspended the project. The value of the client was that of low thermal stability flexible polyimide material and low erosion resistance of micro-solder joints. So the traditional process was not suitable for the features of this ultra-slim board.

JS Precision Solution:

From the practical point of view of our precision overmolding experience for medical electronics, our group used our own cost calculation formula to develop a complete solution: Total Cost = T + (U V), in which the process optimization cost T is balanced with the long term yield benefits U times V.

1.Changed the single point jet gate to a two sided asymmetrical balanced edge submarine gate. Where the melt scouring force was reduced by 40%.

2.The temperature control mode of 4 stage for the barrel was applied per the melting characteristics of plastic.

3.120 sec vacuum plasma cleaning was included before processing to raise the surface energy of the board to 55mN/m.

4.Simultaneously, the parameters controlling mold flow were optimized, maintaining shear rate below 1100 s-1 within component to be used without causing damage.

Lessons Learned:

In the first trial mold round, a lot of flash was found at the gold finger position due to the thermal deformation in flexible section. Team rapidly improved the solution by applying micron-graded PTFE sealing gasket into system mold insert, which reduced filling time by 0.8 second and eliminated overflow issue entirely.

In the end, 100% of 1500 pieces trial production samples successfully passed 30 thermal shock tests (interface void rate < 1.5%), greatly over industry requirement.

Customer Feedback:

The client's Senior Hardware Quality Director was very impressed with JS Precision after seeing the final testing/cross-section report.

Here are some of his comments: "JS Precision have a brilliant data driven engineering approach!They totally fixed the delamination problem that had been dogging us for months. We can now see JS Precision as a strategic manufacturing partner and can have absolute trust.”

<ブロック引用>

Faced with similar complex rigid-flex PCB or multi-material precision overmolding challenges? Submit your customization requirements to JS Precision immediately to receive expert technical support and a quote.

Why Choose JS Precision As Your Long-Term Trusted Partner For Customized PCB Injection Molding And Packaging Processing?

The selection of JS Precision does not just equate a contract manufacturer, but a technology-oriented strategic partner with complete failure analysis laboratory, data support etc. The main selling point of JS is one-to-one, divisible, and highly stable customized service capability.

The brand can meet all a comprehensive range of needs from prototype prototyping to the mass production of several million units by using IATF 16949 and ISO standards.

The ISO 9001:2015 dual-system standards would give any customers a comprehensive flow of technical support by loads of DFM analyses, collaborates with CMM maps and environmental reliability tests. All the coordination is done by senior engineers has more than 10 years of experience.

It much reduces the communication gap, greatly improve the efficiency of the project and save the cost of trial-and-error.

よくある質問

Q1: What is the typical MOQ for PCB overmolding, and how exactly are costs or quotes put together?

We can do prototype overmolding for single-piece tests and then go into mass production, generally from 500 pieces. You can just upload your drawings, and we quickly estimate the price and return a quote. The total cost usually includes mold fees, plus separate processing charges per step, not only one thing.

Q2: What is the key difference between a standard plastic processing shop and a proper overmolding service provider?

Most regular plants don’t have a consistent PCBA surface treatment workflow. This gap can cause delamination, quite easily, especially when materials meet at the interface. A professional provider performs plasma pretreatment to raise the board’s surface energy to above 52 mN/m. That means the delamination risk is basically removed, no big surprise defects.

Q3: Why would people pick TPU or polyamide (PA) as the outer layer to cover an overmolding circuit board?

TPU offers strong elasticity and impact endurance, so it fits medical equipment and handheld electronics. Polyamide brings strong heat tolerance and higher mechanical strength, so it matches the protection needs of heavy-duty circuitry in industrial control, automotive electronics, and similar use cases.

Q4: How do you make sure fragile 0201 components, and those fine-pitch lead chips, do not get ruined by the high pressure during injection molding?

We use Moldflow flow-field simulation to control the melt shear rate strictly under 1200 s⁻¹. After the cavity is filled 95%, we switch to secondary holding pressure, and we slow down the finishing stage. In practice this helps safeguard the 0201 precision parts, keep them intact even under the molding cycle.

Q5: How does JS Precision really guard the IP of enterprise clients when the electronic overmolding customization becomes complicated or very “detail heavy” ?

Before any collaboration begins, a compliant NDA confidentiality agreement is signed, then an internal engineering data isolation system is put in place. In the workshop, photography is simply prohibited, and all data is sealed in a strict manner to protect the client’s intellectual property in a proper and secure way.

Q6: How can you confirm by testing that the finished product after overmolding does in fact satisfy the high bar for preventing delamination during the overmolding process ?

The finished product has to pass 100% of the 24 high-and-low temperature thermal shock tests , then it also needs ultrasonic flaw detection. This is to make sure the void rate at the overmolding interface is below 2% , so it aligns with the anti-delamination process standard and requirements.

Q7: If the solder mask peels off from the plastic after months of actual use, what are the underlying reasons, or what typically goes wrong ?

Usually it comes down to inadequate surface pretreatment and cleaning. Residual contaminants reduce the surface energy , which then weakens adhesion. Over time, long-term thermal stress accumulation can trigger delayed delamination at the encapsulation interface, even if the initial bonding looked OK.

Q8: Generally, how long is the full customization and delivery cycle from submitting 3D drawings to receiving the final encapsulated PCB?

Within 24 hours after we receive the 3D drawings, we provide a DFM review and a quotation. Prototype prototyping takes about 10-12 working days, and mass production delivery is typically 20-25 working days, consistently.

概要

Precision injection molding overmolding of PCBs is a challenging engineering task, involving many related technologies. Problems encountered during production, such as delamination, components fracture and airtightness failure, resulted from inadequate process management.

The application of strict control over surface energy parameter, solidifying low-stress mold flow curves and prototype limit test could reflect the circuit protection risk and guarantee the reliable operation equipment during prolonged period.

This kind of high-end electronical assemblies tolerates very few errors. JS Precision offers professional PCB overmolding to much reliable with our mature hands-on practice platform excellent quality-control-system. For process selection, the calculation of mass production, delaminating rectification, contact our engineer for custom DFM report and accurate quotation in time 24 hours.

JS Precision は無料で引用

免責事項

The contents of this page are for informational purposes only.JS Precision Services,there are no representations or warranties, express or implied, as to the accuracy, completeness or validity of the information. It should not be inferred that a third-party supplier or manufacturer will provide performance parameters, geometric tolerances, specific design characteristics, material quality and type or workmanship through the JS Precision Network. It's the buyer's responsibility Require parts quotation Identify specific requirements for these sections.Please contact us for more information.

JS プレシジョン チーム

JS Precision is an industry-leading company, focus on custom manufacturing solutions. We have over 20 years of experience with over 5,000 customers, and we focus on high precisionCNC machining,Sheet metal manufacturing,3D printing,Injection molding,Metal stamping,and other one-stop manufacturing services.

Our factory is equipped with over 100 state-of-the-art 5-axis machining centers, ISO 9001:2015 certified.当社は、世界 150 か国以上のお客様に、迅速、効率的、高品質の製造ソリューションを提供しています。少量生産でも大規模なカスタマイズでも、24時間以内の最速納期でお客様のニーズにお応えします。 Choose JS Precision this means selection efficiency, quality and professionalism.
To learn more, visit our website:www.cncprotolabs.com

リソース

JS Precision は即時見積もりを提供します

blog avatar

JSプレシジョン

ラピッドプロトタイピングとラピッドマニュファクチャリングのエキスパート

CNC機械加工、3Dプリント、ウレタン鋳造、ラピッドツーリング、射出成形、金属鋳造、板金、押出成形を専門としています。

テスト項目
テスト機器
テスト頻度
認定されたしきい値
制御の目的
界面せん断強度
万能引張試験機
バッチごとに 3 個のサンプルをサンプリングします。
8.5MPa。
界面の剥離を防ぎます。
表面エネルギー試験
接触角測定器。
各部品の完全な検査。
≥52mN/m。
界面の接着強度を確保します。
内部空隙テスト
X 線探傷器。
バッチごとに 100% 完全検査。
<2%.
Avoid internal structural defects.
Dimensional Accuracy Test
Three-Coordinate Measuring Machine.
First piece inspection plus batch sampling.
Tolerance ±0.02mm.
Guarantee assembly compatibility.