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Le surmoulage de PCB est couramment utilisé pour protéger les cartes de circuits imprimés dans un environnement hostile, mais il arrive parfois qu'un délaminage caché ou une défaillance de circuit interne soit détecté lors de la production de masse, ce qui peut retarder le lancement du produit.
Ce que la plupart des ingénieurs en électronique et des responsables des achats , sans exception, se plaignent fréquemment, ce sont les problèmes : faible énergie de surface des substrats, coefficients de dilatation thermique incompatibles, renoncer aux pressions d'injection, qui provoquent le délaminage du PCB surmoulé pendant le test de cyclage thermique. Les micro-composants tels que 0402 et 0201 sont extrêmement fragiles, ce qui entraîne directement une production de masse lente sur la chaîne de production et des coûts de reprise.
Cet article segmentera certaines solutions de base pour empêcher le surmoulage par délaminage à partir d'idées pratiques de compatibilité de sélection de matériaux, de modification de surface et de contrôle des paramètres. Il apporte des normes pratiques d'évaluation du marché de base des fournisseurs pour l'achat et la production, ce qui présente des avantages pour la production de circuits stables à long terme. Veuillez lire la suite des principes d'ingénierie de base pour améliorer la précision de votre prise de décision en matière de technologie d'achat.
Aperçu des principaux indicateurs de fabrication et de sélection de surmoulage de PCB
La stabilité de la qualité du surmoulage de PCB dépend entièrement des paramètres numériques du processus. Un processus de surmoulage de PCB qualifié doit garantir toutes les spécifications techniques dans un nombre fixe de processus de surmoulage pour éviter les délaminages et les composants endommagés.
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Dimension d'évaluation de base
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Normes de fabrication quantitatives pour prévenir le délaminage et les défaillances
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Valeur quantitative client et assurance qualité
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Protection des circuits (surmoulage du PCB)
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Résistance au cisaillement d'interface τ>8,5 MPa, résistance d'isolation >10¹² Ω, 100 % de réussite au test de choc thermique sur 24 cycles.
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Évitez les risques de pelage thermique et assurez-vous que la couche de surmoulage reste non délaminée et imperméable dans des conditions de travail extrêmes de -40 ℃ à +125 ℃ pour répondre aux normes de protection IP68.
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Surmoulage par injection plastique
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Taux de cisaillement de remplissage à l'état fondu < 1 200 s⁻¹, la pression de maintien secondaire chute à 45 % à 55 % de la pression d'injection.
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Réalisez aucun dommage aux micro-composants 0201 et éliminez les problèmes de flottement, de déplacement et de fracture des fils pour améliorer considérablement le rendement des lots.
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Surmoulage de prototype
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L'énergie de surface a augmenté à ≥52 mN/m, le taux de vide de l'interface de test par ultrasons <2 %.
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Verrouillez à l'avance les risques de production de masse et garantissez la stabilité de la production par lots sur la base des données d'inspection non destructive et d'analyse du flux de moule.
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Contrôle de qualification de processus
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Posséder les certifications ISO 9001:2015 et IATF 16949, avec des rapports CMM pleine grandeur et des rapports sur le taux de vides aux rayons X pour les échantillons.
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La traçabilité standardisée de l'ensemble des processus évite les échecs de lots causés par des processus non standard et réduit les risques d'approvisionnement.
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Principaux points à retenir :
- La force d'adhérence est essentielle : Pour que le surmoulage délamine l'énergie de surface, doit obtenir 48 m N/m. Les fournisseurs doivent exiger un test au stylo dyne ou à l'angle de contact.
- Empêcher l'impact des composants, lors du moulage par injection de carte de circuit imprimé surmoulée, le taux de cisaillement de l'injection de matière fondue de remplissage doit être limité à pas plus de 1 200 s⁻¹, s'il est dépassé, il y aura fils volants ou composant interne 0201 à déplacer.
- Processus rigoureux et approbations multiples : lors du choix d'un fabricant de surmoulage, il est bon de vérifier la présence d'un fabricant certifié ISO 9001:2015 et IATF 16949. Les échantillons de départ doivent recevoir un rapport CMM de taille complète ainsi qu'un rapport non destructif sur le taux de vides aux rayons X.
Pourquoi faire confiance à l'expertise de JS Precision en matière de solutions de prévention du délaminage du surmoulage de PCB ?
Les solutions de protection contre le surmoulage professionnelles sont basées sur une expérience pratique et une gestion standard des données, et non sur des essais et des erreurs basés sur l'expérience.
Forte de son expérience professionnelle pratique du surmoulage thermique de circuits imprimés électroniques médicaux, notre équipe s'est consacrée pendant trois mois à des tests itératifs pour les problèmes de délaminage des circuits imprimés flexibles, menant un total de 48 lots d'expériences de comparaison de chocs thermiques.
Technique Une prospective, IPC-2221A 6.3 suggère que plus de 80 % de tous les échecs de délaminage de surmoulage de qualité de matériaux présents sur le marché sont causés par un traitement de surface inférieur et des variations dans les paramètres de moulage par injection.
Dans l'état actuel des choses, la plupart des usines de transformation de l'industrie ne standardisent pas les paramètres de contrôle quantitatif et tous les paramètres changent en même temps que les changements d'équipement et d'opérateurs, ce qui peut facilement entraîner une défaillance tardive.
Notre équipe a accumulé de nombreuses années d'expérience dans le surmoulage électronique de précision, au cours desquelles nous avons étudié le problème du surmoulage de circuits imprimés dans des conditions de travail complexes, et avons développé un grand volume de données de dépannage exclusives ainsi que des solutions d'optimisation des processus.
Comme le veut l'industrie, toutes les améliorations de processus sont mises en œuvre sur la base de mesures réelles, et tous les paramètres de production de masse sont confirmés par le premier test du prototype, sans aucun coût d'essai et d'erreur, en garantissant un support de traitement personnalisé de qualité pour le meilleur projet électronique.
Pour vérifier rapidement si votre projet présente des risques de délaminage, vous pouvez recevoir gratuitement un livre blanc exclusif sur le processus anti-délaminage et obtenir simultanément des services individuels d'analyse des risques liés au processus.
Comment assurer la protection de l'étanchéité à l'air des circuits dans des environnements exigeants grâce à la technologie de surmoulage de PCB ?
Le surmoulage de PCB est une technologie qui applique avec précision des thermoplastiques/élastomères à faible viscosité de fusion sur la surface du PCBA, l'isole totalement de l'humidité, du brouillard salin et des contraintes mécaniques. Il s'agit d'un niveau physique et en traversant les molécules, formant une façade ferme pour la protection du circuit.
Normes courantes de compatibilité des substrats et des matériaux de surmoulage
La compatibilité des matériaux est l'une des conditions essentielles à l'efficacité de la protection. La compatibilité des différents matériaux de surmoulage avec le substrat FR-4 varie considérablement, ce qui affecte réellement l'étanchéité à l'air et la résistance au délaminage.
1.Matériau TPU : Il s'applique aux matériaux médicaux et aux appareils électroniques de précision tels que la poignée. Il possède une excellente élasticité et la résistance aux chocs la plus solide. Il est habitué à la situation de commutation de température haute-basse haute fréquence.
Matériau polyamide 2.PA : la résistance mécanique est élevée et la résistance aux hautes températures est supérieure. Il est utilisé dans des environnements industriels à forte charge, comme le contrôle industriel, les applications électroniques automobiles.
3.Matériaux plastiques modifiés : types donnés adaptés aux exigences spécifiques en matière de corrosion et d'étanchéité. Il faut comparer les données d'analyse thermogravimétrique du substrat avant application.
Processus précis de contrôle de l'équilibre thermique
Le contrôle de l'équilibre thermique garantit que le masque de soudure ne subit pas de dégradation thermique. JS Precision adopte un système de contrôle de la température du moule à zones personnalisées multiples pour contrôler strictement la température lorsque la masse fondue atteint le PCB à un niveau spécifique.
Nous développons le calcul du dégagement de chaleur du lien fondu et l'application de la réaction TGA du masque de soudure. PCB pour éviter un excès de température de traitement dépassant 245 ℃ et assurez-vous que le PCB maintient le lien physique solide et n'endommage pas le substrat.
D'une manière simple, le processus de chauffage doit être contrôlé à un point spécifique afin que le plastique adhère rapidement au circuit imprimé sans brûler le revêtement protecteur.
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Type de processus
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Norme d'énergie de surface (mN/m)
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Taux de cisaillement (s⁻¹)
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Cycles de chocs thermiques
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Taux de vide d'interface
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Procédé de surmoulage conventionnel
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≤45
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≥1500
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≤10
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≥8 %
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Processus anti-délaminage de précision
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≥52
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≤1200
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≥24
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≤2 %
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Processus de précision de qualité médicale
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≥55
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≤1100
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≥30
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≤1,5 %
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Figure 1 : Circuit imprimé vert avec composants en plastique noir surmoulés selon un motif en grille.
Quelles qualifications des équipements d'ingénierie doivent être examinées lors de l'évaluation des fournisseurs de services de surmoulage de PCB ?
Un fournisseur de service de surmoulage de PCB de premier rang doit disposer d'une machine de moulage par injection électrique à servomoteur de haute précision, d'une étuve de séchage sous vide, d'un système de contrôle de température de moule de précision entièrement automatique, pour garantir la répétabilité absolue des paramètres. La précision de l'équipement affecte directement le taux de rendement du produit surmoulé.
Normes de quantification de précision des équipements de base
Le nettoyage des erreurs de lot, étalonnage de la précision d'injection est la base. Pour les équipements de production, les fabricants qualifiés doivent respecter des paramètres de fonctionnement stricts.
- Efficacité de la micro-injection : l'erreur de poids d'injection est contrôlée dans la limite de + 0,01 g pour éviter les bulles et la séparation des couches résultant d'une injection incohérente.
- Contrôle du séchage des matières premières : L'humidité des matières premières est strictement surveillée par un analyseur d'humidité en ligne pour garantir qu'elle reste inférieure à 0,02 % afin d'éviter la vaporisation et l'introduction de porosité.
- L'atelier de moulage par injection de la salle blanche de classe 10 000 est adopté pour empêcher la poussière et les impuretés d'influencer la force de liaison interfaciale.
Les équipements de marque offrent une qualité constante
Les installations de moulage avancées améliorent considérablement la stabilité du processus : JS Precision utilise la très haute précision des équipements de notre principal fournisseur KraussMaffei pour mettre en œuvre un contrôle entièrement automatisé des paramètres sans intervention humaine, ce qui se traduit par des paramètres cohérents dans chaque lot et une production en grand volume sans défaut pour le surmoulage électronique haut de gamme.
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Figure 2 : Un agencement de moules métalliques, de pinces rouges et de circuits imprimés pour la configuration de l'outil de surmoulage.
Comment utiliser la simulation de champ d'écoulement pour empêcher le déplacement des composants électroniques internes lors du traitement des cartes de circuits imprimés surmoulées ?
Réaliser un surmoulage de cartes de circuits imprimés contrôlé est un défi en raison de la nécessité d'un contrôle adéquat du débit de fusion pour garantir la meilleure position de porte pour minimiser les forces de cisaillement pendant le remplissage (simulé par un champ d'écoulement d'éléments finis Moldflow simulation.)
Mécanisme de contrôle du débit et de la pression
La commutation de la vitesse d'écoulement est le principal moyen de protection des composants, en utilisant la logique de quantification de commutation de maintien de pression dynamique.
1. Remplissage : Pendant la phase de remplissage initiale du processus, un flux laminaire stable qui dure jusqu'à ce que la cavité du moule soit remplie à 98 % doit être assuré. Ceci est important pour empêcher la fusion à grande vitesse d'empiéter sur les composants du moule.
2. Commutation de pression : passer à la pression de maintien à basse vitesse immédiatement après la fin de l'étape de remplissage, la pression de maintien devant être de 45 % à 55 % de pression d'injection.
3. Optimisation de la porte : Utilisez une porte multipoint en forme d'éventail pour supprimer complètement les effets locaux de haute pression dans les turbulences.
Valeur du moulage par injection à faible contrainte
La réduction des contraintes des composants conserve 100 % des caractéristiques électriques du substrat. Ceci est puissant pour protéger les composants délicats comme les résistances 0402 et les puces BGA à pas serré, éliminant les ruptures de déplacements de fils volants et les problèmes associés garantissant que le fonctionnement du circuit imprimé n'est pas affecté.
Comment contrôler finement la température du moule et la contrainte thermique lors du choix d'un processus de surmoulage par injection plastique de haute qualité ?
Pendant le surmoulage par injection plastique, la température du moule doit être étroitement contrôlée dans la limite de conception de 1 ℃ en raison de contraintes internes élevées dues à un refroidissement inégal dans le processus de formation de microfissures qui provoque la formation de PCB. déformation. Le déséquilibre des contraintes thermiques est à l'origine de la déformation du produit fini.
Solution différenciée de contrôle de la température des moules
La température différenciée du moule peut compenser l'effet de la contrainte de retrait plastique.
Le groupe adopte le contrôleur de température de moule à double boucle de haute précision pour obtenir un contrôle de température différencié sur le moule supérieur et le moule inférieur, par exemple 85 ℃ et 75 ℃ pour les moules supérieur et inférieur afin d'équilibrer exactement le moment de flexion dû au retrait plastique.
Processus standardisé de soulagement du stress après le moulage
La réduction des contraintes post-moulage peut réduire considérablement le taux de déformation du produit fini.
Après le démoulage, le produit fini doit être placé dans un four à température constante de 60°C pendant 4 heures pour terminer le processus de relaxation des contraintes de recuit, de sorte que le taux de retrait anisotrope interne du PCB puisse être réduit en dessous de 0,3 % et que les défauts provoquant la déformation du produit fini puissent être éliminés de la source.
En d'autres termes, il s'agit de donner au produit fini un "soulagement constant de la température" et d'éliminer les contraintes internes résiduelles.
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Figure 3 : Diagramme de comparaison des contraintes pour le surmoulage avec différentes températures de moule.
Pourquoi les tests initiaux d'échantillons de surmoulage de prototypes sont-ils une étape essentielle pour réduire les risques de production ?
Commencer par le le surmoulage de prototypes permet une validation précoce de la conception, de la configuration d'étanchéité du moule, de l'orientation des rainures de ventilation, ainsi que du type et de la taille du taux de retrait du matériau.Cela évite 95 % des problèmes de défaillance systématique avant l'injection produite en série. des moules sont créés, ce qui aurait dû être l'étape préalable essentielle à la gestion des risques de production de masse.
Système de test de simulation de conditions extrêmes
Les tests dans des conditions extrêmes identifient d'éventuels défauts de processus dès les premières étapes. Dans le cadre de la phase de prototypage, les démonstrations se déroulent à -40℃ à +85℃ et 95 % d'humidité, ces tests durent 48 heures.
Inspection et optimisation précises des microvides
L'inspection microvide est l'un des facteurs critiques pour la prévention du délaminage. Lors de l'inspection, le taux de vide au niveau du plot de soudure sur la liaison plastique est observé à l'aide d'un microscope métallographique.
Lorsque le taux de vide est > 5 %, une micro-broche d'aération est ajoutée dès que possible pour optimiser la structure du moule et garantir la qualité de la production de masse.
Quelles sont les étapes de modification quantifiées de la surface impliquées dans la réalisation d'une préparation de surface pour surmoulage solide ?
Pour vérifier la force d'adhérence de la couche de surmoulage, la préparation de la surface de surmoulage est non seulement nécessaire mais également décisive, qui doit être réalisée par une technologie synergique de coupes multiples composée de plasma nettoyage, émoussement mécano-rayé et revêtement de la surface de surmoulage avec un agent de couplage chimique spécial, comme indiqué dans IPC-A-600G 8.2.
Processus de prétraitement standardisé en trois étapes
L'activation de la surface améliore progressivement l'adhésion interfaciale. La procédure quantitative standardisée est :
- Nettoyage de précision : l'isopropanol est utilisé dans un bain à ultrasons de 300 s pour nettoyer la surface du panneau des contaminants d'hydrocarbures.
- Activation plasma : balayage plasma basse pression de 450 W pour augmenter l'énergie de la surface jusqu'à égale ou supérieure à 52 m N/m à partir d'une énergie initiale d'environ 32 m·N/m.
- Renforcement chimique : Un agent de couplage silane sur les surfaces métalliques exposées est utilisé pour former des liaisons covalentes afin de garantir une liaison stable.
Normes de contrôle qualité de l'étalonnage de l'énergie de surface
L'étalonnage de l'énergie de surface est un élément essentiel pour éviter le délaminage. Le processus est effectué en deux étapes avec un stylo dyne et un testeur d'angle de contact respectivement pour vérifier l'énergie de surface. Le résultat devrait être la norme pour éviter le délaminage retardé.
Besoin d'une solution de traitement de surface adaptée à votre matériau PCB spécifique ? Notre laboratoire d'ingénierie peut effectuer des tests personnalisés de correspondance d'énergie de surface pour votre matériau PCB. Envoyez une demande maintenant pour obtenir une solution personnalisée.
Figure 4 : Un ensemble de pièces multicolores pour les tests de surface de surmoulage de prototypes.
Comment évaluer un fournisseur de services de surmoulage doté d'un système de gestion de la qualité personnalisé et complet ?
Pour décider de la qualité d'un fournisseur de services de surmoulage, la mesure ultime est l'évaluation rigoureuse de la présence de CND à appliquer dans l'ensemble du processus et l'adoption du SPC (Contrôle statistique des processus) sur le processus majeur. Le contrôle systématique est inévitablement bien meilleur que l'optimisation de processus en un seul point.
Contrôle complet des tests non destructifs
La couverture des tests non destructifs est totalement exempte de défauts. L'ensemble de la ligne est équipé d'un instrument d'inspection à rayons X en ligne qui peut capturer 100 % des défauts tels que la porosité des soudures, les ruptures de fil. Maintien de pression positive de 20 kPa pendant 15 secondes. Test de protection IP67/IP68.
Système de conformité transparent
Gestion des certifications de conformité RoHS/REACH des produits. Tous les produits finis et toutes les pièces sont fournis avec la certification des matériaux RoHS/REACH et la déclaration de conformité CoC.
La traçabilité complète des données de traitement est assurée et conforme aux exigences mondiales d'approvisionnement des projets haut de gamme.
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Élément de test
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Équipement de test
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Fréquence des tests
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Seuil qualifié
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Objectif de contrôle
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Résistance au cisaillement d'interface
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Machine d'essai de traction universelle.
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Trois morceaux échantillonnés par lot.
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＞8,5MPa.
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Empêcher le délaminage de l'interface.
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Test d'énergie de surface
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Instrument de mesure de l'angle de contact.
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Inspection complète de chaque pièce.
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≥52mN/m.
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Assurer la force de liaison de l'interface.
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Test de vide interne
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Détecteur de défauts à rayons X.
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100% full inspection per batch.
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＜2%.
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Avoid internal structural defects.
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Dimensional Accuracy Test
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Three-Coordinate Measuring Machine.
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First piece inspection plus batch sampling.
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Tolerance ±0.02mm.
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Guarantee assembly compatibility.
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How To Prevent Delamination And Prevent Secondary Circuit Failure After Overmolding Through Precise Parameter Control?
Closed-loop control for prevent delamination overmolding demands the connecting of the melt injection temperature, mold temperature, injection pressure and cooling holding time, with a connected parameter curve to completely prevent the subsequent failure, due to the parameter fluctuation.
Parameter Fixation and Locking Mechanism
Locking process parameters takes no human intervention. Once the prototype has been tested up to requirements, main parameters like injection pressure, dwell time, mold temperature are locked on the actual equipment via the PLC chip so that no operator can access them.
Mold Preheating Standard for Mass Production
Molds preheating makes the production stable. Before each start-up at least 3 molds have to be preheated to avoid fluctuations in the process due to temperature variation between the machine and the molds (needed to keep the interface bonding stable after the long-term).
Quantitative Manufacturing Case Of Complex Secondary Encapsulation Molding For JS Precision Medical Monitor PCBA
This case study highlights how JS Precision overcame the technical challenge of overmolding cracking of a medical grade multi-layer FPC rigid-flex board by the precise control of a two-color plastic multi-stage injection molding process, and fully replicating the process that resolved the failure to overmolding circuit boards.
Client Challenges:
Our customer for this collaboration was a Europe and United States medical electronics company. This company's self-design high-end medical monitor multilayer rigid-flex PCBs at after passing plastic injection overmolding at an external factory, displayed interface delamination of 0.35mm even following 5 times of thermal cycling test.
This PCB has failed a medical grade reliability testing and suspended the project. The value of the client was that of low thermal stability flexible polyimide material and low erosion resistance of micro-solder joints. So the traditional process was not suitable for the features of this ultra-slim board.
JS Precision Solution:
From the practical point of view of our precision overmolding experience for medical electronics, our group used our own cost calculation formula to develop a complete solution: Total Cost = T + (U V), in which the process optimization cost T is balanced with the long term yield benefits U times V.
1.Changed the single point jet gate to a two sided asymmetrical balanced edge submarine gate. Where the melt scouring force was reduced by 40%.
2.The temperature control mode of 4 stage for the barrel was applied per the melting characteristics of plastic.
3.120 sec vacuum plasma cleaning was included before processing to raise the surface energy of the board to 55mN/m.
4.Simultaneously, the parameters controlling mold flow were optimized, maintaining shear rate below 1100 s-1 within component to be used without causing damage.
Lessons Learned:
In the first trial mold round, a lot of flash was found at the gold finger position due to the thermal deformation in flexible section. Team rapidly improved the solution by applying micron-graded PTFE sealing gasket into system mold insert, which reduced filling time by 0.8 second and eliminated overflow issue entirely.
In the end, 100% of 1500 pieces trial production samples successfully passed 30 thermal shock tests (interface void rate < 1.5%), greatly over industry requirement.
Customer Feedback:
The client's Senior Hardware Quality Director was very impressed with JS Precision after seeing the final testing/cross-section report.
Here are some of his comments: "JS Precision have a brilliant data driven engineering approach!They totally fixed the delamination problem that had been dogging us for months. We can now see JS Precision as a strategic manufacturing partner and can have absolute trust.”
Faced with similar complex rigid-flex PCB or multi-material precision overmolding challenges? Submit your customization requirements to JS Precision immediately to receive expert technical support and a quote.
Why Choose JS Precision As Your Long-Term Trusted Partner For Customized PCB Injection Molding And Packaging Processing?
The selection of JS Precision does not just equate a contract manufacturer, but a technology-oriented strategic partner with complete failure analysis laboratory, data support etc. The main selling point of JS is one-to-one, divisible, and highly stable customized service capability.
The brand can meet all a comprehensive range of needs from prototype prototyping to the mass production of several million units by using IATF 16949 and ISO standards.
The ISO 9001:2015 dual-system standards would give any customers a comprehensive flow of technical support by loads of DFM analyses, collaborates with CMM maps and environmental reliability tests. All the coordination is done by senior engineers has more than 10 years of experience.
It much reduces the communication gap, greatly improve the efficiency of the project and save the cost of trial-and-error.
FAQs
Q1: What is the typical MOQ for PCB overmolding, and how exactly are costs or quotes put together?
We can do prototype overmolding for single-piece tests and then go into mass production, generally from 500 pieces. You can just upload your drawings, and we quickly estimate the price and return a quote. The total cost usually includes mold fees, plus separate processing charges per step, not only one thing.
Q2: What is the key difference between a standard plastic processing shop and a proper overmolding service provider?
Most regular plants don’t have a consistent PCBA surface treatment workflow. This gap can cause delamination, quite easily, especially when materials meet at the interface. A professional provider performs plasma pretreatment to raise the board’s surface energy to above 52 mN/m. That means the delamination risk is basically removed, no big surprise defects.
Q3: Why would people pick TPU or polyamide (PA) as the outer layer to cover an overmolding circuit board?
TPU offers strong elasticity and impact endurance, so it fits medical equipment and handheld electronics. Polyamide brings strong heat tolerance and higher mechanical strength, so it matches the protection needs of heavy-duty circuitry in industrial control, automotive electronics, and similar use cases.
Q4: How do you make sure fragile 0201 components, and those fine-pitch lead chips, do not get ruined by the high pressure during injection molding?
We use Moldflow flow-field simulation to control the melt shear rate strictly under 1200 s⁻¹. After the cavity is filled 95%, we switch to secondary holding pressure, and we slow down the finishing stage. In practice this helps safeguard the 0201 precision parts, keep them intact even under the molding cycle.
Q5: How does JS Precision really guard the IP of enterprise clients when the electronic overmolding customization becomes complicated or very “detail heavy” ?
Before any collaboration begins, a compliant NDA confidentiality agreement is signed, then an internal engineering data isolation system is put in place. In the workshop, photography is simply prohibited, and all data is sealed in a strict manner to protect the client’s intellectual property in a proper and secure way.
Q6: How can you confirm by testing that the finished product after overmolding does in fact satisfy the high bar for preventing delamination during the overmolding process ?
The finished product has to pass 100% of the 24 high-and-low temperature thermal shock tests , then it also needs ultrasonic flaw detection. This is to make sure the void rate at the overmolding interface is below 2% , so it aligns with the anti-delamination process standard and requirements.
Q7: If the solder mask peels off from the plastic after months of actual use, what are the underlying reasons, or what typically goes wrong ?
Usually it comes down to inadequate surface pretreatment and cleaning. Residual contaminants reduce the surface energy , which then weakens adhesion. Over time, long-term thermal stress accumulation can trigger delayed delamination at the encapsulation interface, even if the initial bonding looked OK.
Q8: Generally, how long is the full customization and delivery cycle from submitting 3D drawings to receiving the final encapsulated PCB?
Within 24 hours after we receive the 3D drawings, we provide a DFM review and a quotation. Prototype prototyping takes about 10-12 working days, and mass production delivery is typically 20-25 working days, consistently.
Summary
Precision injection molding overmolding of PCBs is a challenging engineering task, involving many related technologies. Problems encountered during production, such as delamination, components fracture and airtightness failure, resulted from inadequate process management.
The application of strict control over surface energy parameter, solidifying low-stress mold flow curves and prototype limit test could reflect the circuit protection risk and guarantee the reliable operation equipment during prolonged period.
This kind of high-end electronical assemblies tolerates very few errors. JS Precision offers professional PCB overmolding to much reliable with our mature hands-on practice platform excellent quality-control-system. For process selection, the calculation of mass production, delaminating rectification, contact our engineer for custom DFM report and accurate quotation in time 24 hours.
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JS Precision is an industry-leading company, focus on custom manufacturing solutions. We have over 20 years of experience with over 5,000 customers, and we focus on high precisionCNC machining,Sheet metal manufacturing,3D printing,Injection molding,Metal stamping,and other one-stop manufacturing services.
Our factory is equipped with over 100 state-of-the-art 5-axis machining centers, ISO 9001:2015 certified. Nous fournissons des solutions de fabrication rapides, efficaces et de haute qualité à des clients dans plus de 150 pays à travers le monde. Qu'il s'agisse d'une production en petit volume ou d'une personnalisation à grande échelle, nous pouvons répondre à vos besoins avec la livraison la plus rapide dans les 24 heures. Choose JS Precision this means selection efficiency, quality and professionalism.
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