Servizio di sovrastampaggio a bassa pressione: protezione economicamente vantaggiosa per assemblaggi PCB delicati

Sovrastampaggio a bassa pressione è una tecnica di confezionamento all'avanguardia nel settore della produzione elettronica che elimina completamente le limitazioni del tradizionale stampaggio a iniezione ad alta pressione e dell'invasatura.

In primo luogo, lo stampaggio a iniezione tradizionale applica generalmente una pressione molto elevata (oltre 1.000 bar) che può causare danni alle parti più delicate. In secondo luogo, i processi di invasatura sono stati identificati come dispendiosi in termini di tempo e pesanti.

A questo proposito, CNC Protolabs, uno dei principali esperti di lavorazione personalizzata in Cina, offre soluzioni di sovrastampaggio a bassa pressione insieme alla protezione di PCBA di precisione.

Questo metodo di imballaggio a pressione estremamente bassa consente l'impermeabilizzazione, l'isolamento e il rinforzo strutturale contemporaneamente, diventando così la soluzione perfetta per prodotti elettronici di alta precisione.

Riepilogo dei contenuti principali

Dimensioni	Parametri e vantaggi della tecnologia di stampaggio a bassa pressione (LPM).	Valore commerciale
Pressione di lavorazione	5-40 bar, solo il 2%-5% dello stampaggio ad iniezione tradizionale.	Protegge i componenti fragili, ottenendo un tasso di scarto pari a zero.
Tempo di ciclo	30-60 secondi di rapido raffreddamento fisico e polimerizzazione.	Elimina le 24 ore di attesa per la stagionatura, aumentando notevolmente la capacità produttiva.
Grado di protezione	Conforme agli standard di tenuta IP67/IP68.	Non è richiesto alcun guscio aggiuntivo , ottenendo così un alleggerimento del prodotto.
Proprietà dei materiali	Materiale in poliammide ecologico, ritardante di fiamma UL 94-V0.	Semplifica la catena di fornitura, riducendo il costo totale di proprietà del 30%.

Punti chiave:

• Sicurezza fisica: lo stampo con pressione ultra bassa di 5-40 bar elimina completamente il rischio di stampaggio ad alta pressione che causa danni ai giunti di saldatura e ai fili d'oro.
• Rivoluzione dei costi: il concetto di shellless può aiutare a ridurre al minimo il numero di componenti, la manodopera di assemblaggio, nonché i costi di magazzino e logistici.
• Salto di efficienza: grazie alla tecnologia dello stampo in alluminio, Prototipi CNC può ridurre i tempi dalla ricerca e sviluppo alla consegna a soli 7-10 giorni.
• Sigillatura affidabile: il materiale si lega chimicamente a livello molecolare con il substrato PCB, fornendo così segnali stabili anche negli ambienti più difficili.

Perché fidarsi di questa guida? L'esperienza di CNC Protolabs nel sovrastampaggio a bassa pressione

Quando si sceglie un partner per l'imballaggio di componenti elettronici, i principali punti di preoccupazione molto probabilmente riguarderanno le capacità tecniche del partner, il track record di implementazione e le misure di garanzia della qualità.

CNC Protolabs ha avuto un'esposizione continua alla produzione di precisione per più di un decennio e mezzo e attualmente detiene tre livelli delle certificazioni più rinomate: ISO9001:2015, ISO13485 e IATF16949.

Abbiamo completato con successo la produzione personalizzata di oltre 300.000 pezzi di precisione e servito più di 1.000 clienti in tutto il mondo, mantenendo il nostro tasso di consegna puntuale al 99,2%.

Siamo esperti nella ricerca e nell'implementazione del sovrastampaggio a bassa pressione, nonché di varie operazioni di sovrastampaggio, offrendo un sistema di servizi completo che parte dall'analisi DFM e dalla realizzazione rapida di stampi fino alla consegna della produzione di massa.

Abbiamo creato più di 500 progetti reali di sovrastampaggio a bassa pressione che hanno affrontato quattro aree principali: elettronica automobilistica, dispositivi medici, elettronica di consumo e sensori industriali.

Fonti del settore riportano che il tasso di scarto tipico degli imballaggi dei sensori automobilistici è dell'8%, mentre siamo in grado di ridurre il tasso di scarto del vostro prodotto solo allo 0,02%.

I progetti di imballaggio di dispositivi elettronici medicali sono conformi agli standard di biocompatibilità ISO 10993, i progetti di elettronica industriale hanno raggiunto la protezione IP68 e sono stati sottoposti a test ambientali estremi da -40 ℃ a 150 ℃.

Seguiamo rigorosamente lo standard di controllo qualità di IPC-A-610 per i componenti elettronici durante l'intero processo e ogni prodotto che forniamo è accompagnato da un rapporto completo di ispezione del primo articolo FAIR e da una certificazione dei materiali. I rapporti sui test di terze parti sono disponibili come documenti di supporto.

In poche parole, questa esperienza pratica funziona davvero per te poiché affronta le principali aree di preoccupazione come la rottura dei componenti, il guasto delle guarnizioni, i costi elevati e la consegna lenta. Non dovrai più affrontare i rischi tecnici dei processi di imballaggio, il nostro team di ingegneri si prenderà cura del tuo progetto fino in fondo.

Vuoi padroneggiare rapidamente i punti chiave della tecnologia di sovrastampaggio a bassa pressione? Contatta subito i nostri ingegneri per ottenere un white paper gratuito sul settore, chiarire facilmente la strategia di implementazione del processo ed evitare i rischi della selezione iniziale.

Perché il sovrastampaggio a bassa pressione di iniezione è la migliore soluzione fisica per proteggere i componenti fragili?

Con il sovrastampaggio a bassa pressione di iniezione, la pressione sarà controllata ad un livello compreso tra 5 e 40 bar. Verrà utilizzata una tecnica di riempimento lento con materiali ad alta viscosità per ridurre al minimo i danni alle parti delicate, quindi fisicamente, questo è il modo migliore per proteggere le parti fragili mediante sovrastampaggio.

1000 bar vs. 40 bar: confronto dell'impatto fisico della pressione di iniezione

Lo stampaggio a iniezione tradizionale a 1000 bar crea le massime forze di impatto del flusso di materiale e di serraggio, che vengono trasmesse alla scheda PCB e possono facilmente provocare la formazione di microfessure.

Al contrario, il sovrastampaggio a bassa pressione di iniezione, con una pressione massima di 40 bar, rappresenta solo il 2%-5% del processo tradizionale, senza comportare assolutamente modifiche strutturali o danni alla scheda PCB. In poche parole, è simile ad una leggera brezza che avvolge il componente, evitando totalmente qualsiasi danno dovuto all'alta pressione.

Tipo di processo	Pressione di lavorazione	Tempo di ciclo	Grado di protezione	Costo del materiale (per pezzo)	Tempi di consegna
Stampaggio ad iniezione tradizionale ad alta pressione	Oltre 1000 bar	120 secondi+	IP54	$ 2,0	15 giorni
Processo di invasatura tradizionale	Pressione atmosferica	24 ore	IP65	$ 1,8	20 giorni
Sovrastampaggio a bassa pressione	5-40 bar	30-60 secondi	IP67/IP68	$ 1,2	7-10 giorni

Dettagli tecnici per prevenire la rottura del collegamento dei cavi

I legami in filo d'oro a livello di micron (strutture di connessione del nucleo elettronico di precisione, solo 25 μm di diametro) sono altamente soggetti a rotture a causa del flusso di materiale ad alta velocità.

Sovrastampaggio a bassa pressione di iniezione utilizza materiali hot melt ad alta viscosità, con una portata mantenuta rigorosamente al di sotto di 0,5 m/s, eliminando così lo stress di taglio e mantenendo al 100% l'integrità della struttura del legame del filo d'oro, affrontando così la preoccupazione per i danni alla connessione del nucleo.

Prevenzione del dilavamento dei componenti quando esposti ad alta pressione:

I componenti molto piccoli a montaggio superficiale come 01005 sono estremamente leggeri e, in genere, lo stampaggio a iniezione ad alta pressione può causare il dilavamento dei componenti, con conseguente spostamento dei componenti e scarsa saldatura.

Il sovrastampaggio a bassa pressione di iniezione, grazie alla bassa pressione e alla portata lenta, è in grado di fissare rapidamente questi piccoli componenti e quindi eliminare completamente i problemi di dilavamento dei componenti.

Figura 1: Un diagramma in tre fasi che illustra il processo di sovrastampaggio a bassa pressione: inserimento dei componenti, iniezione del materiale attraverso il sistema materozza-canale-apertura ed espulsione della parte finita e incapsulata.

Come ottenere un'affidabilità di tenuta del 100% durante l'esecuzione del processo di sovrastampaggio elettronico a bassa pressione?

Elettronica per sovrastampaggio a bassa pressione può fornire un'affidabilità di tenuta del 100% e un grado di protezione IP67/IP68 combinando il legame a livello molecolare tra il materiale poliammidico e il substrato PCB, con un controllo preciso della temperatura.

Il principio di legame a livello molecolare tra poliammide e substrato FR4:

Quando il materiale poliammidico hot melt si scioglie, penetra nella struttura in fibra di vetro del PCB FR4. Dopo la solidificazione, questo forma una struttura ad incastro meccanico.

Questa fusione profonda, anziché l'incollaggio superficiale, è come il cemento incorporato nella muratura, determinando così un effetto di tenuta molto migliore rispetto ai tradizionali anelli di sigillatura e invasatura. Questo è il segreto principale per ottenere un elevato grado di tenuta.

Controllo preciso della temperatura e della pressione per la protezione IP68

Potresti prendere in considerazione lo stampaggio a iniezione a due fasi: la prima fase prevede il riempimento di base e la seconda fase il mantenimento a bassa pressione, rilasciando così completamente le bolle d'aria all'interno dell'incapsulamento.

Ciò garantisce anche un adattamento ideale tra il materiale e il substrato. Inoltre, si ottiene una precisione di controllo della temperatura di ±1℃ per ottimizzare la bagnatura, e questo è ciò che ci ha aiutato a ottenere costantemente un grado di protezione IP68.

Percorso bilanciato di dissipazione del calore per materiali ad alte prestazioni in spazi ristretti

Il materiale in poliammide LPM è un materiale compatibile con una conduttività termica di 0,5 W/mK , fornendo un buon equilibrio tra protezione della tenuta e esigenze di dissipazione del calore.

Questo materiale è in grado di incapsulare i componenti per proteggerli e rilasciare rapidamente il calore dai componenti, riducendo così l'accumulo di calore e prolungando la durata dei componenti.

Tipo materiale	Conducibilità termica	Classificazione ignifuga	Biocompatibilità	Temperatura operativa	Restringimento
LPM-PA100	0,5 W/m·K	UL94-V0	Conforme alla norma ISO 10993	-40℃~150℃	0,5%
LPM-PA200	0,6 W/m·K	UL94-V0	Grado industriale	-40℃~160℃	0,4%
LPM-PA300	0,45 W/m·K	UL94-V0	Grado medico	-45℃~145℃	0,3%

Sei curioso dell'effetto sigillante dell'elettronica per sovrastampaggio a bassa pressione? Visualizza subito casi di tenuta reali per comprendere in modo intuitivo i dettagli di implementazione della protezione IP68 e determinare rapidamente la compatibilità del processo.

Come prevenire efficacemente la delaminazione del circuito e la rottura dei giunti di saldatura durante il processo di sovrastampaggio Flex PCB?

PCB flessibile sovrastampato utilizzare materiali elastici inventariati insieme alla tecnologia dello stampo limitante per compensare lo stress da disallineamento CTE attraverso un buffer, prevenendo così efficacemente la delaminazione del circuito e la rottura dei giunti di saldatura, oltre a garantire la conduttività dell'FPC.

Design accurato di limitazione dello stampo per le caratteristiche di facile spostamento di FPC:

È possibile utilizzare la tecnologia di posizionamento del cursore e di fissaggio del letto di perni per fissare con precisione la posizione dell'FPC all'interno dello stampo.

Durante l'imballaggio l'FPC non si sposta né si piega, garantendo così il corretto posizionamento del giunto di saldatura e dei componenti. Lo stampo è come la tua staffa personalizzata che mantiene fisso il tuo FPC durante tutto il processo.

La funzione dei materiali a basso modulo nella distensione attraverso il disallineamento CTE:

Sono disponibili per la selezione materiali polimerici elastici con un modulo di 100-300 MPa . La loro flessibilità è quasi la stessa del substrato FPC e la differenza nel coefficiente di dilatazione termica è controllata entro 5 ppm/℃.

Non si verificherà alcuno stress da disallineamento durante il ciclo termico, il che consente di prevenire a livello fondamentale la delaminazione del circuito e la rottura dei giunti di saldatura nei prodotti.

Supporto dati da prove di flessione dinamica e affidabilità

Abbiamo eseguito decine di migliaia di test di flessione sull'FPC confezionato.

Secondo i dati, il tuo FPC, realizzato utilizzando la tecnologia PCB flessibile sovrastampato, subisce un degrado delle prestazioni elettriche inferiore all'1% solo dopo 100.000 cicli di piegatura, un livello molto migliore della media del settore che è del 3%. Ciò dimostra che il tuo prodotto ha eccellenti prestazioni dinamiche.

Figura 2: Un'immagine ravvicinata che mostra l'"Area di delaminazione" su un circuito stampato flessibile (Flex PCB), evidenziando la separazione degli strati che può verificarsi come difetto durante il sovrastampaggio.

Come bilanciare la sensibilità percettiva e la tolleranza ambientale estrema negli imballaggi di precisione per sensori sovrastampati?

Sensori sovrastampati sono realizzati utilizzando la tecnologia di sovrastampaggio selettivo in cui il confine dell'imballaggio è definito in modo che il circuito sia protetto ma la trasmissione del segnale non sia ostacolata.

In questo modo si raggiunge l'equilibrio tra la sensibilità di rilevamento e l'estrema tolleranza ambientale.

Sigillatura selettiva dei confini del sovrastampaggio

Grazie alla struttura sigillante dello stampo, la sonda del sensore può essere isolata con precisione dall'area del circuito.

La zona della sonda è lasciata aperta alla trasmissione del segnale, mentre la zona del circuito è completamente coperta a scopo di protezione, è come dotare il sensore di una tuta protettiva su misura, custodindone con precisione le parti essenziali.

Analisi della fatica da sforzo in condizioni di cicli termici estremi (da -40 ℃ a 150 ℃):

Il materiale LPM compatibile con il sensore ha la capacità di essere sottoposto a 500 cicli di cicli termici estremi da -40 ℃ a 150 ℃ senza rompersi o distaccarsi e mantenere comunque oltre il 95% delle sue proprietà meccaniche.

Rispetto alla media del settore pari all'85% di ritenzione, il sensore incapsulato può avere una durata di vita superiore a 10 anni, rendendolo ideale per applicazioni automobilistiche e industriali a lungo termine.

Valutazione dell'impatto dello spessore della parete di incapsulamento sulla penetrazione del segnale del sensore:

I risultati dei test indicano che quando lo spessore della parete dell'incapsulamento viene mantenuto tra 0,8 e 1,5 mm, i tassi di attenuazione del segnale elettromagnetico e di pressione sono inferiori al 3%.

Questa gamma fornisce protezione strutturale senza compromettere la sensibilità di rilevamento del sensore, eliminando così la necessità di scendere a compromessi.

In che modo il sovrastampaggio di componenti elettronici soddisfa le esigenze di elevata integrazione nel settore medico e automobilistico?

I componenti elettronici sovrastampati sono in grado di eliminare l'involucro esterno. In questo modo è possibile utilizzare materiali conformi ottenendo allo stesso tempo un elevato livello di integrazione, un design leggero e un elevato grado di affidabilità nei dispositivi medici e automobilistici.

Dall'involucro all'involucro libero: il percorso verso i PCBA leggeri

Laddove l'assemblaggio tradizionale dell'involucro coinvolge elementi come gusci, viti e altro hardware che insieme gestiscono solo il 60% di utilizzo dello spazio, il sovrastampaggio di componenti elettronici significa che il PCBA e i materiali di imballaggio sono direttamente integrati, raggiungendo oltre il 95% di utilizzo dello spazio.

In poche parole, il volume del prodotto può essere ridotto del 40% e il suo peso di oltre il 35%.

Biocompatibilità di grado medico e conformità agli standard sui ritardanti di fiamma automobilistici

I materiali con cui i tuoi dispositivi sono compatibili sono quelli conformi standard di biocompatibilità medica della norma ISO 10993 e soddisfano anche gli standard automobilistici ignifughi (UL 94-V0) e ambientali (ISO 16750) .

Oltre ad essere privi di sostanze pericolose, sono anche utilizzabili direttamente nei dispositivi medici impiantabili e nell'elettronica dell'abitacolo automobilistico senza alcun rischio di conformità.

Strategie di imballaggio robuste per resistere a shock meccanici superiori a 50G

Il materiale LPM (stampaggio a bassa pressione) reticolato con fascio di elettroni possiede una struttura solida e riempita che, smorzando la risonanza interna all'interno del PCBA, porta all'assorbimento dell'energia di shock meccanico superiore a 50G.

Durante i test di impatto, le parti non mostrano spostamenti e i giunti di saldatura sono intatti, soddisfacendo così completamente i requisiti di resistenza agli urti sia delle apparecchiature automobilistiche che industriali.

Figura 3: Un circuito stampato (PCB) verde con vari chip e componenti parzialmente incapsulati da un materiale plastico marrone traslucido durante il processo di sovrastampaggio.

Perché scegliere un servizio professionale di sovrastampaggio a bassa pressione può ridurre significativamente il costo totale di proprietà (TCO)?

Un servizio professionale di sovrastampaggio a bassa pressione può ridurre drasticamente i cicli di produzione, ridurre i costi di alloggiamento e ridurre il tasso di difetti. Ciò, a sua volta, aiuta quasi a dimezzare il costo totale di proprietà.

Eliminazione dei costi dei materiali per alloggiamenti, viti e guarnizioni stampati a iniezione

Nei sensori automobilistici, ad esempio, con l'imballaggio convenzionale il costo del materiale per ciascuna unità è di circa 2,50 dollari, poiché oltre al sensore è necessario acquistare l'alloggiamento, le viti e altri materiali.

Se a servizio di sovrastampaggio a bassa pressione viene utilizzato, poiché non saranno necessari componenti strutturali aggiuntivi, il costo del materiale per unità sarà di soli $ 1,30, che corrisponde a una riduzione del 48%.

Impatto della riduzione dei tempi di stagionatura sul flusso di cassa

Mentre l'invasatura convenzionale richiede 24 ore per polimerizzare, nel sovrastampaggio a bassa pressione avviene solo in 30-60 secondi. In questo modo il ciclo produttivo si accorcia da 2 giorni a 2 ore. Di conseguenza, il ciclo di pagamento di un progetto è più breve del 70%. Ciò rende il flusso di cassa molto più efficiente.

Contributo della catena di fornitura semplificata alla riduzione dei tassi di reso

Tradizionalmente, l’imballaggio prevede diverse fasi come approvvigionamento, assemblaggio e test. I guasti alle interfacce sono responsabili di circa il 5% dei resi.

La fornitura di prodotti LPM (Low Pressure Moulding) riduce il numero di strati nella catena di fornitura, il che si traduce in una riduzione del tasso di reso a meno dello 0,1% e i costi di manutenzione post-vendita diminuiscono sostanzialmente del 98%.

Indicatori di progetto	Prima del confezionamento	Dopo lo stampaggio a bassa pressione	Tasso di miglioramento
Tasso di scarto del prodotto	8%	0,02%	Riduzione del 99,75%.
Efficienza produttiva	10 pezzi/ora	150 pezzi/ora	Miglioramento 15x
Grado di protezione	IP54	IP69K	Aggiornato al grado militare
Costo complessivo	Linea di base	Riduzione del 35%.	Risparmio significativo sui costi

Vuoi controllare con precisione i costi del progetto? Fornisci le specifiche del tuo prodotto per ricevere un calcolo gratuito dei costi per il servizio di sovrastampaggio a bassa pressione, identificando chiaramente il potenziale di riduzione dei costi e assistendo nella pianificazione del budget del progetto.

Quali questioni chiave del DFM devono essere affrontate prima di implementare il sovrastampaggio a bassa pressione nel vostro progetto?

Prima di implementare il sovrastampaggio a bassa pressione, è necessario affrontare le questioni chiave del DFM, come la simulazione del flusso del materiale, la spaziatura delle pastiglie e selezione dello stampo devono essere affrontati per garantire una produzione di massa senza soluzione di continuità del progetto.

Simulazione dinamica del layout dell'altezza dei componenti e del percorso del flusso

Con l'aiuto di un software specializzato, la simulazione del percorso del flusso può essere eseguita garantendo che il cancello sia posizionato lontano dai componenti alti e fragili.

Il percorso del flusso finisce per aggirare dolcemente i componenti sensibili, impedendone così lo spostamento ed eliminando anche la possibilità di difetti di imballaggio in fase di progettazione.

Limitazioni fisiche di spaziatura dei pacchetti e prevenzione flash

Per soddisfare i requisiti DFM, è necessaria una spaziatura delle piastre superiore a 1,5 mm per evitare che il materiale fuso scorra sulle piastre e crei cortocircuiti. Utilizzando un design dello stampo di precisione, la velocità di evaporazione può essere mantenuta al di sotto dello 0,01%.

Raccomandazioni sul ciclo di vita della progettazione per gli utensili rapidi in alluminio

Permettici di offrirti opzioni di utensili multilivello:

Entro 100 prototipi, utilizzare stampi in alluminio economici ridurre i costi del 60%. Gli stampi in alluminio di alta qualità vengono utilizzati per la produzione in serie fino a 100.000 pezzi, con una durata compresa tra 50.000 e 100.000 cicli.

Puoi scegliere la soluzione ottimale in base alla tua scala di produzione e controllare accuratamente il costo dell'investimento sugli stampi.

Preoccupato per i rischi di produzione nel tuo progetto? Carica i tuoi file CAD e ottieni un rapporto gratuito di valutazione DFM per sovrastampaggio a bassa pressione per mitigare in modo proattivo i rischi e garantire che il tuo progetto sia adatto alla produzione di massa.

Caso di studio CNC Protolabs: confezionamento LPM di sensori di pressione integrati in ambienti ad alte vibrazioni

Sfide incontrate

I sensori di pressione automobilistici di un famoso fornitore di componenti automobilistici hanno dovuto affrontare problemi con i tradizionali processi di impregnazione: una polimerizzazione non uniforme comportava un tasso di rottura dei giunti di saldatura dell'8% , la linea di produzione occupava una vasta area e il ciclo di consegna era di 15 giorni.

Molti fornitori sono stati squalificati perché non riuscivano a risolvere il problema e alla fine si sono rivolti a CNC Protolabs per una soluzione di sovrastampaggio a bassa pressione.

Soluzione:

1. Analisi DFM:

Il team di ingegneri ha agito immediatamente e ha scoperto che il sensore del cliente veniva utilizzato in un ambiente con vibrazioni molto elevate dell'industria automobilistica, che era la causa principale del distacco del giunto di saldatura.

In base alle caratteristiche strutturali del sensore, una soluzione su misura soluzione di sovrastampaggio a bassa pressione è stato progettato per garantire che il processo fosse in linea con le esigenze del cliente.

2. Stampo personalizzato:

Utilizzando lo stampo in alluminio personalizzato è stata impostata una pressione di iniezione di esattamente 12 bar , che corrispondeva alla capacità che i componenti interni del sensore del cliente potevano sopportare, evitando così qualsiasi danno da pressione.

3.Design ottimizzato:

La disposizione del cancello è stata modificata sulla base degli stessi attenti principi ma con un regime minimo per consentire al materiale fuso di muoversi in modo molto fluido in modo da riempire in modo notevolmente efficace la zona di incapsulamento del sensore del cliente.

4. Materiali specializzati:

Il team ha optato per un materiale in poliammide di grado medico perché aveva proprietà di resistenza agli urti estremamente elevate. Inoltre, soddisfaceva anche i requisiti di ritardante di fiamma e resistenza alle vibrazioni del settore automobilistico, essendo quindi in grado di supportare l'ambiente automobilistico estremo del cliente.

5. Processo di mantenimento della pressione:

È stato utilizzato un design di mantenimento della pressione a due stadi per eliminare completamente le bolle d'aria all'interno dell'incapsulamento del sensore del cliente, migliorando così la stabilità della tenuta e offrendo una protezione affidabile del sensore.

Risultati finali:

• Dopo l'implementazione del progetto, il tasso di scarto dei prodotti del cliente è stato immediatamente ridotto allo 0,02%, indicando una produzione con difetti prossimi allo zero.
• Il tempo di ciclo del singolo stampo è stato ridotto a 42 secondi, l'efficienza produttiva è aumentata di 15 volte e l'ingombro della linea di produzione del cliente è stato ridotto del 70%.
• Il prodotto finale ha superato tre certificazioni per ambienti estremi: spruzzatura ad alta pressione IP69K , cicli termici da -40 a 150 e shock meccanico 50G, pertanto era pienamente conforme agli standard automobilistici.
• Il cliente ha ridotto i costi di produzione complessivi del 35%, i tempi di consegna sono scesi da 15 a 7 giorni e la competitività del prodotto è stata notevolmente migliorata.
• Questo esempio conferma che il sovrastampaggio a bassa pressione è in grado di risolvere completamente i problemi di imballaggio dei componenti elettronici in ambienti ad alte vibrazioni.

Vuoi risolvere le sfide relative al packaging dei sensori? Invia i disegni dei tuoi sensori per ricevere una soluzione personalizzata di servizio di sovrastampaggio a bassa pressione per un imballaggio rapido e ad alta affidabilità.

Domande frequenti

D1: Qual è la temperatura operativa massima che il materiale LPM può sopportare?

LPM è generalmente in grado di resistere a temperature comprese tra -40 e 150, il che significa che può funzionare negli ambienti della maggior parte dei dispositivi elettronici automobilistici e industriali.

Q2: In che modo gli stampi per stampaggio a bassa pressione sono meno costosi di quelli tradizionali?

Lo stampaggio a bassa pressione funziona a una pressione estremamente bassa e pertanto è possibile utilizzare stampi realizzati in alluminio più lavorabile , eliminando la necessità di utilizzare acciaio temprato e riducendo significativamente il materiale dello stampo e i costi di lavorazione.

Q3: Qual è la durata normale del ciclo di iniezione a bassa pressione?

La durata del ciclo di iniezione a bassa pressione dipende dal volume del prodotto. Se si producono stampi singoli il tempo ciclo va dai 30 ai 60 secondi. Questo metodo prevede un rapido raffreddamento del materiale ed è altamente efficiente.

Q4: Le sostanze sono rispettose dell'ambiente e conformi alla direttiva RoHS?

I materiali in poliammide utilizzati da CNC Protolabs soddisfano i requisiti degli standard ambientali internazionali RoHS 2.0 e REACH , non contengono sostanze nocive e sono sicuri da usare.

Q5: LPM può sostituire i cappucci schermanti metallici?

Il processo LPM può offrire solo protezione fisica. Se la schermatura elettromagnetica EMI è indispensabile, è necessario aggiungere uno schermo metallico prima dell'incapsulamento oppure utilizzare uno speciale riempitivo conduttivo.

Q6: Qual è la durata degli stampi in alluminio?

È stato dimostrato che gli stampi in alluminio di alta qualità mantengono bene le loro capacità per 50.000-100.000 cicli di iniezione se utilizzati a una pressione regolare di 5-20 bar. Questo è perfettamente adatto per la produzione di lotti piccoli e medi.

Q7: Il processo LPM genera bolle?

Grazie all'eccellente design di ventilazione dello stampo di CNC Protolabs e all'uso del processo di mantenimento della pressione a due stadi, la porosità interna del prodotto può essere ridotta a meno dell'1%, ovvero praticamente privo di bolle d'aria.

Q8: Perché scegliere CNC Protolabs in Cina per la lavorazione?

Alcuni dei motivi principali per scegliere CNC Protolabs sono il prezzo conveniente, la produzione di prototipi in 7 giorni, il servizio di esperti DFM e un buon sistema di controllo della qualità. Oltre a ciò, siamo il 30% più rapidi nella consegna e il 15% più economici nei costi degli stampi rispetto ai nostri concorrenti. Siamo quindi il miglior partner per le vostre esigenze di sovrastampaggio a bassa pressione.

Riepilogo

Il sovrastampaggio a bassa pressione è un nuovo approccio all'imballaggio elettronico, che offre una pressione ultra bassa, tempi di ciclo efficienti e una buona tenuta a una pressione molto bassa.

Non solo salvaguarda le parti delicate, ma rappresenta anche un ottimo modo per ridurre i costi, rendere i prodotti più piccoli e più integrati . Inoltre, può essere utilizzato in ambienti molto difficili come quello medico e automobilistico.

Combinando tecnologia ed esperienza nel mondo reale, il servizio di sovrastampaggio a bassa pressione di CNC Protolabs si prenderà cura di tutte le vostre esigenze di imballaggio.

Vuoi migliorare ulteriormente la tua soluzione di imballaggio elettronico? Carica subito il tuo modello CAD 3D e i nostri ingegneri esperti eseguiranno una valutazione DFM dettagliata e forniranno un preventivo entro 24 ore.

Scegli CNC Protolabs per una protezione totale più intelligente ed economica dei tuoi componenti elettronici ad alta precisione.